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產(chǎn)品特點：

一、外觀整潔  安裝方便，無其他結構 大量節(jié)省人力 物力。

二、內部核心原件 位移監(jiān)測 采用 霍爾芯片感應原理

霍爾器件結構堅固、體積小、重量輕、安裝方便等優(yōu)點。霍爾元件的功耗通常很小，壽命長。此外，霍爾元件還具有抗振動性、不怕灰塵、油污、水蒸氣和鹽霧的優(yōu)良特性，廣泛應用于工業(yè)、汽車和消費電子產(chǎn)品中。  

三.霍爾元件的工作原理  霍爾元素是應用霍爾效應的半導體。所謂霍爾效應，是指當磁場作用于載流金屬導體和半導體中的載流子時，產(chǎn)生橫向電位差的物理現(xiàn)象稱為霍爾效應。1879年，美國物理學家霍爾發(fā)現(xiàn)了金屬霍爾效應。當電流通過金屬箔時，如果磁場垂直于電流，則金屬箔兩側會出現(xiàn)橫向電位差。半導體中的霍爾效應比金屬箔中的霍爾效應更明顯，低于室內溫度的鐵磁金屬會有很強的霍爾效應。霍爾效應可以設計和制造各種傳感器。  

采用 霍爾原理位移監(jiān)測 ，檢測條 可以抗震動 ，任意彎曲不會壞，任意振動不會壞，   替代干簧管結構的 最佳選擇 ，  解決干簧管的容易破裂，閉合不斷開，等等諸多缺點 ，沒有活動結構件， 可以說是 不會壞，

三、電路的可靠性設計：
1、可靠的線路板：25微米的孔壁銅厚：增強可靠性， 2、無焊接修理或斷路補線修理：完美的電路可確保可靠性和安全性，否則在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。 3、提高 PCB清潔度就能提高可靠性。避免路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點 /電氣故障）
4、覆銅板公差符合 IPC4101ClassB/L要求好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。5、加大阻焊層厚度，改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力。避免導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

四、 智能化設置參數(shù)：
任意位置 設置  4mA起點   和任意位置20mA調節(jié)方便
五、、采用國際標準二線制回流環(huán)4-20MA電流信號： 采用此信號的原因是不容易受干擾。并且電流源內阻無窮大，導線電阻串聯(lián)在回路中不影響精度，在普通雙絞線上可以傳輸數(shù)百米。上限取20mA是因為防爆的要求，下限沒有取0mA的原因是為了能檢測斷線：正常工作時不會低于4mA，當傳輸線因故障斷路，環(huán)路電流降為0。常取2mA作為斷線報警值。

三、電路的可靠性設計：

1、可靠的線路板：25微米的孔壁銅厚：增強可靠性， 2、無焊接修理或斷路補線修理：完美的電路可確保可靠性和安全性，否則在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。 3、提高 PCB清潔度就能提高可靠性。避免路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點 /電氣故障）

4、覆銅板公差符合 IPC4101ClassB/L要求好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。5、加大阻焊層厚度，改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力。避免導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

四、 智能化設置參數(shù)：

任意位置 設置  4mA起點   和任意位置20mA調節(jié)方便

五、、采用國際標準二線制回流環(huán)4-20MA電流信號： 采用此信號的原因是不容易受干擾。并且電流源內阻無窮大，導線電阻串聯(lián)在回路中不影響精度，在普通雙絞線上可以傳輸數(shù)百米。上限取20mA是因為防爆的要求，下限沒有取0mA的原因是為了能檢測斷線：正常工作時不會低于4mA，當傳輸線因故障斷路，環(huán)路電流降為0。常取2mA作為斷線報警值。